影响网络机柜温升的因素

　　影响网络机柜温升的因素

　　网络机柜不同的铜材导通性能存在很大的差异，以突破插座所使用的锡青铜为例，由于其含铜量高达65%，价格也是普通铜材的4—5倍;其次，网络机柜铜材截面积的大小。截面积越大，导通性就越好，温升也就越小;网络机柜内部导线联接方式也能够影响温升。

　　突破保镖插座所采用的一体铜板无焊点联接，就是降低温升方式;网络机柜插座插套精度及弹性、与插头接触的紧密度也能够影响温升。接触越紧密，温升就越小。

　　影响网络机柜温升的另一个因素是插座内部的空间设计。现在市场上有不少插座外表看起来小巧玲珑，但却牺牲了插座内部的合理空间，不利于热量的散发。

　　网络机柜突破插座采用的是低温空间设计，在外型美观的同时，内部留有足够的散热空间，能够避免因插座长时间工作，内部积聚热量过高而引发壳体变型。